技術者の為のプリント基板設計入門を参考に整理しました。
- 板厚 板自体の厚さ。PCIやVMEといったコネクタまで規定された規格物の場合、規格で板厚の指定があるのでそれに合わせる。何回も挿抜を繰り返す基板は、強度を確保するために厚めにします。1.6mmを超える場合、足の短い貫通部品が無いか確認します。
- 表層銅厚 標準は12-18μ。部材購入時の厚さで指定する。この幅には基板製造時のメッキ厚が含まれておらず、実際には表層の銅厚＋メッキ厚が表面層の厚さになる。銅厚は特性インピーダンスに影響を与えるので注意が必要。
- 内層銅厚 標準は35-70μ。部材購入時の厚さで指定する。表層銅厚の約倍となる。基板製造時のプレスによって、薄くなり表面銅箔に近い厚さになる。こちらも特性インピーダンスに影響を与えます。
特に理由が無ければ、層数、板厚、特性インピーダンスを指定すれば、基板工場の方から特性インピーダンスを考慮したパラメータが出てきます。
